



2025年,全球AI眼鏡市場進入“百鏡大戰”爆發期,IDC預測全年出貨量將達1280萬副,其中中國市場增速高達107%。這場由Meta Ray-Ban Meta引爆的競爭浪潮中,存儲技術作為核心硬件支撐,正迎來結構性機遇。結合DeepSeek等端側AI大模型的技術突破,存儲市場呈現三大關鍵趨勢:
一、存儲需求激增:從“工具型”到“認知型”升級
在人工智能技術的飛速發展下,AI眼鏡正經歷著從“工具型”向“認知型”的重要升級階段。在這一過程中,“工具型”AI眼鏡和“認知型”AI眼鏡在功能及對存儲的要求上呈現出不同特點。
“工具型”AI眼鏡主要具備基本的智能功能,涵蓋音頻處理、簡單的圖像拍攝、語音交互以及基本的導航等。這類眼鏡設計的初衷是滿足用戶在特定場景下的實用需求,例如在運動導航時為用戶指引方向、在戶外游玩時輔助記錄瞬間,或是進行簡單的信息查詢等,為用戶日常生活和特定活動提供一定的便利。
然而,隨著技術不斷進步以及用戶需求的進一步提升,“認知型”AI眼鏡應運而生。相較于“工具型”,“認知型”AI眼鏡不僅保留了基本功能,更增添了更為復雜的AI處理能力。像實時視覺識別功能,可快速準確地識別周圍物體與場景;環境感知能力能讓眼鏡更好地理解所處環境,做出合理反應;高清拍照與錄像功能,使用戶能記錄下更高質量的影像資料。除此之外,其語音交互功能也更加智能和自然。這些功能的增加意味著會產生大量的圖像、視頻、音頻以及用戶行為數據,從而導致對存儲容量的需求急劇提升。例如,具有高清視頻錄制功能的AI眼鏡,錄制一段幾分鐘的高清視頻就可能需求幾百兆甚至數吉字節的存儲空間。
而以上在AI眼鏡中增加的功能,也會對存儲性能提出更高需求:
1、本地化推理需求:DeepSeek R1等端側模型推動AI眼鏡從云端依賴轉向本地化處理,NOR Flash和LPDDR5等低功耗嵌入式存儲芯片需求顯著增長。例如,芭碧妮婭VisionX Pro通過DeepSeek模型實現40%響應速度提升。
2、多場景數據承載:醫療、教育等應用場景需要存儲手術影像、課程資料等大容量數據,而C端用戶對個性化配置(如AR濾鏡、語音助手偏好)的存儲需求也在不斷升級。IDC數據顯示,2025年AI眼鏡平均存儲容量將從8GB增至16GB。
從以上兩點來看AI眼鏡市場空間,中信證券預測,2025年AI眼鏡存儲市場規模將突破20億元,年復合增長率超50%。
二、技術路徑分化:端側存儲的差異化競爭
1、在“百鏡大戰”中,存儲廠商需圍繞“輕量化、低功耗、高集成度”三大核心競爭點布局:
在“百鏡大戰”中,“輕量化、低功耗、高集成度”將成為存儲廠商的必爭之地。隨著Meta、蘋果等巨頭加速布局,消費者對設備輕薄化與長續航的需求愈發迫切,存儲芯片的體積與功耗直接決定產品競爭力。而在這場技術升級戰中,Small PKG.eMMC和ePOP嵌入式存儲芯片兩大技術成主流。
其中,ePOP嵌入式存儲芯片與處理器直接堆疊封裝,成為AI眼鏡輕量化設計重要解決方案。Yole Développement最新報告顯示,2023年全球ePoP市場規模同比增長27%,主要受益于AI可穿戴設備的爆發式增長,其在高端消費電子中的滲透率已突破45%。
KOWIN ePOP采用創新設計,將eMMC與LPDDR集成在一個封裝內,體積更小、性能更強。通過垂直搭載在SoC上,ePOP節省了60%的空間,厚度最低僅0.8mm,支持LPDDR3/4X多品類組合,提供8GB+8Gb、16GB+8Gb、32GB+8Gb、32GB+16Gb等容量配置。并已廣泛應用于智能穿戴設備、智能終端等產品。
KOWIN Small PKG.eMMC 兼容JEDEC eMMC5.1規范并支持HS400高速模式,9.0mm*7.5mm小尺寸153Ball封裝,減少PCB板占用空間,適合空間受限的智能穿戴產品,低功耗,助力終端產品超長待機的設計應用。
2、定制化存儲方案涌現:針對不同場景需求,存儲廠商推出差異化產品。例如,面向工業遠程診斷的AI眼鏡需高耐久性存儲(如寬溫域、抗震動設計),而消費級產品更注重快充與抗干擾能力。
三、政策驅動:國產替代加速
國家補貼政策傾斜:深圳、上海等地將AI眼鏡納入數碼產品補貼范疇,單件最高補貼500元。2024年第四季度,國內XR設備銷量因補貼增長21%,這一增長態勢不僅為AI眼鏡市場注入了強勁動力,直接拉動存儲芯片采購需求。
挑戰與展望
AI眼鏡有望成為下一代“空間計算終端”,存儲市場將隨終端滲透率提升迎來爆發。
AI眼鏡的“百鏡大戰”不僅是硬件競賽,更是存儲技術的“軍備賽”。DeepSeek等大模型推動端側AI落地,存儲廠商需以場景化定制和生態協同破局,則能在AI應用市場中占據先機。