



在全球半導體產業競爭愈發激烈的大背景下,康盈半導體積極響應行業發展和國產化需求,持續打造存儲研發、設計、封裝、測試全產業鏈,提升綜合實力。3月25日,康盈半導體徐州測試基地正式投產,為高品質存儲芯片、模組出貨提供了堅實保障。
布局彭城,打造半導體測試產業高地
康盈半導體徐州測試基地項目位于江蘇徐州經濟技術開發區產業二園,分為兩期建設。
一期投資額5000 萬元,建設晶圓測試區、老化測試區、光學檢測區、智能包裝區、可靠性實驗室五大智能區域,擁有2000㎡千級與萬級無塵車間,引進國際領先的測試設備,全方位打造滿足高端市場、高可靠性的測試產線。目前,測試產線已建成并投入使用,可滿足晶圓、閃存系列eMMC、多芯片封裝系列eMCP、ePOP、DRAM系列LPDDR嵌入式存儲芯片的測試。
2025年完成一期項目建設后,年產能預計達2000萬顆,年產值預計突破3億元,并同步完成UFS 3.1/4.0、LPDDR5測試技術研發。
2026年,二期項目項目建設,將滿足UFS 3.1/4.0、LPDDR5等高階產品的測試,年產能沖刺5000萬顆,進一步鞏固康盈半導體在存儲芯片測試能力的深度和廣度。
全流程追溯,構建高質量管控體系
康盈半導體徐州測試基地引入MES系統,為每片晶圓、芯片均賦予獨一無二的條形碼,自入庫起,系統實時采集晶圓測試、光學檢測、可靠性測試等各測試環節的設備、人員、參數等信息,與條形碼關聯。直至產品出貨,發貨物流信息也被同步錄入, “一芯一碼”搭建起全流程追溯體系,有力支撐高質量管控,賦能康盈半導體競爭力的提升。
先進技術與設備加持,多維度測試保障產品品質
先進的設備、前沿的技術和多維度測試,是康盈半導體徐州測試基地高品質產品輸出的 “秘密武器”。其中晶圓測試采用全自動測試分選平臺系統,全自動Die Testing;品控“慧眼”自動光學檢測設備(AVI),360°無死角掃描,缺陷識別精度達微米級;建立可靠性測試實驗室,可進行FT1/老化/FT3多重電性檢測等嚴格測試,多維度測試保障產品的可靠性和品質,打造超高出貨良率。
多元產品測試能力,全方位護航
徐州測試基地已能進行晶圓、閃存系列eMMC、多芯片封裝系列eMCP、ePOP、DRAM系列LPDDR4/4X、DDR4等嵌入式存儲芯片的測試,經測試產品已廣泛應用于物聯網、智能終端等領域,如智能路由器、車載導航等,并獲得行業知名客戶認可,遠銷海外。目前,eMMC嵌入式存儲芯片測試產能達1~1.5KK/月、LPDDR嵌入式存儲芯片測試產能達200K/月,全方位護航康盈半導體多品類產品品質。
多點持續投入,助力康盈半導體鑄就卓越未來
康盈半導體徐州測試基地的投產,對康盈半導體、徐州地區、合作伙伴、存儲行業都具有深遠影響,為徐州帶來產業升級、人才集聚、經濟增長等積極影響,為存儲行業注入新活力,助力產業國產化及供應鏈完善,更標志著康盈半導體能夠提供高可靠性存儲產品,助力智能穿戴、智能終端等領域合作伙伴提升產品品質,在市場競爭中脫穎而出。
未來,康盈半導體將以徐州測試基地為核心支點,持續加大投入,通過杭州、徐州、揚州多點建設半導體產業園,實現集研發、封裝、測試、制造于一體的存儲產業鏈,提升存儲技術實力和產品品質,為全球客戶提供高性能、高可靠性的存儲解決方案和服務,助力康盈半導體鑄就卓越未來!