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KOWIN三大自研存儲新品齊發,elexcon 2024現場火力全開

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KOWIN三大自研存儲新品齊發,elexcon 2024現場火力全開
2024年08月29日

8月27日—29日,年度電子 + 嵌入式 + 半導體大展——elexcon 2024深圳國際電子展在深圳會展中心(福田)盛大舉行。匯聚全球優質品牌廠商齊聚現場,打造電子全產業鏈創新展示、一站式采購及技術交流平臺。集中展示集成電路、嵌入式系統、電源管理/功率器件、電子元件與供應鏈、OSAT封裝服務、Chiplet異構集成產業鏈專區、3D IC設計/EDA工具、IC載板/玻璃基板、先進材料、半導體制造專用設備等熱門產品,是電子行業中極具影響力、聚集力的專業性展覽盛會,備受業界及多方媒體矚目。

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展會首日,“向芯而行,智儲無界”2024康盈半導體自研新品發布會在展位上隆重舉辦。智慧時代,向芯探索;智慧存儲,無界生態!康盈半導體產品線亮相,4大自研新品齊上陣,星河之芯小精靈——自研主控eMMC嵌入式存儲芯片、速影之芯小木星——自研主控microSD移動存儲卡、隨存之芯小金剛PSSD——便攜式磁吸移動固態硬盤震撼亮相,KOWIN 自研主控芯片是康盈半導體自研芯片能力的突破,自研便攜式磁吸移動固態硬盤標志著康盈半導體自研C端存儲產品能力的再進一步!

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同時,展位現場新中式既穩重、又充滿創新力、充滿活力的設計,體現康盈半導體不僅在技術、產品等維度創新,也在品牌、品牌形象等維度創新,展現康盈半導體突破創新的決心、敢于突破的底氣、高效研發產品的實力!

image.png星河之芯小精靈eMMC,采用自主研發的eMMC 主控芯片,搭載先進的糾錯引擎,保障eMMC嵌入式存儲芯片的使用壽命與品質,讓設備運行流暢。兼容各主流平臺,多容量選擇,4GB至256GB,支持更多場景應用,滿足各類智能設備應用需求!

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速影之芯小木星microSD,采用自主研發的主控解決方案,支持DDR200模式,極速讀寫。搭載先進的S.M.A.R.T.功能,讓您的數據管理更加得心應手!32GB-1TB,多容量選擇,滿足您不同存儲需求!

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隨存之芯小金剛PSSD首創外觀,鋁合金材質,噴砂和陽極氧化處理,打造出色品質感,體驗極致手感!芯無界,行無疆!KOWIN磁吸PSSD最高讀取速度高達2000MB/s,最高寫入速度高達1800MB/s,海量數據隨心存儲!具有磁性吸附功能,支持ProRes視頻錄制,實現隨拍隨存,擁抱數據自由!

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為了表彰在行業中表現卓越的上游元器件供應廠商,elexcon 2024深圳國際電子展攜手電子發燒友網,特別設置 “2024年度市場卓越表現獎”,并在8月27日在深圳會展中心(福田)1號館1L66正式揭曉,康盈半導體隨存之芯小金剛——便攜式磁吸移動固態硬盤憑借創新的功能、優異的性能獲得年度產品飛躍獎

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從展位亮相到全產品線展示,再到新品發布,處處吸引在場來賓眼球,成為展會現場一大亮點,充分彰顯了康盈半導體作為存儲創新解決方案商的技術創新和品牌創新實力!

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多系列產品助力

AI智能穿戴創新應用

AI智能穿戴從內嵌到整機設備擁有各類細分零部件品類和應用場景,在 AI 時代背景下,智能穿戴產業如何突破重圍,實現持續創新與高質量發展。8月27日“向芯而行,智儲無界”2024康盈半導體自研新品發布會現場,由電子創新網創始人兼CEO張國斌擔任主持人,對話深圳市智能終端產業協會安自能、瑞昱半導體王泉、普冉半導體任興旺、人大校友AI+共創營(深圳)理事郭義波、康盈半導體副總經理齊開泰等行業精英,帶來一場以“AI 硬核時代,智能穿戴產業鏈的跨界融合”為主題的思想盛宴!

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8月28日,康盈半導體副總經理齊開泰在2024存儲技術論壇現場(1號館1L66)開展“智儲未來,存儲賦能智能穿戴與AI融合新紀元”的專題分享,介紹AI智能穿戴產業發展、KOWIN存儲芯生態、存儲芯片在AI智能穿戴領域的應用趨勢和挑戰、康盈如何助力AI智能穿戴的創新應用和部分客戶應用案例。

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目前,康盈半導體在嵌入式存儲產品線工業級和消費級產品陣營日趨壯大,現已廣泛應用于智能終端、智能穿戴、智能家居、物聯網、網絡通信、工控設備、車載電子、智慧安防、智慧醫療等領域。

其中,智能穿戴領域應用的Small PKG. eMMC小微智能知芯小精靈,較normal eMMC體積更小,尺寸小至7.5x12x0.74mm,最高容量32GB,滿足終端小體積、大容量應用需求!

ePOP智能穿戴創芯小精靈,采用全新設計工藝,垂直搭載在SoC上,體積更小,功耗更低,擁有LPDDR3和4X多品類組合,容量組合有8GB+8Gb、16GB+8Gb、32GB+8Gb、32GB+16Gb,并通過了主流平臺認證,滿足智能穿戴小體積、低功耗、多平臺兼容應用需求!

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“向芯而行,智儲無界”康盈半導體自研新品發布會的驚艷亮相引起了現場多家媒體的高度關注和熱情提問,并有多家大型行業媒體對康盈半導體展會進行報道和專訪。

image.png展會現場人氣持續火熱,KOWIN嵌入式存儲芯片展區、KOWIN C端存儲產品展示區、存儲產品應用場景展示區、存儲封裝測試產業園展示區均吸引了眾多觀眾前來了解。

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未來,康盈半導體將在存儲產品技術創新、產品升級、行業應用等維度深耕,讓存儲更高效,數據更可靠,全力為市場打造高性能、低功耗、安全可靠、穩定耐用的存儲產品!并讓消費者感受到中國芯的力量,國產存儲品牌的實力!