10月30日，慕尼黑華南電子展(electronica South China)在深圳國(guó)際會(huì)展中心（寶安）盛大開幕，數(shù)千家企業(yè)齊聚一堂，共襄盛舉！與此同時(shí)，芯師爺2023年度硬核中國(guó)芯評(píng)選頒獎(jiǎng)盛典和2023第十屆中國(guó)IoT大會(huì)暨第八屆中國(guó)IoT創(chuàng)新獎(jiǎng)?lì)C獎(jiǎng)典禮也如期召開，康盈半導(dǎo)體—超可靠存儲(chǔ)創(chuàng)新解決方案商，獲頒2023年度最佳存儲(chǔ)芯片獎(jiǎng)、2023年度卓越成長(zhǎng)表現(xiàn)企業(yè)獎(jiǎng)、2023第八屆中國(guó)IoT創(chuàng)新獎(jiǎng)-IoT年度產(chǎn)品獎(jiǎng)三大獎(jiǎng)項(xiàng)。

慕尼黑華南電子展（electronic South China）立足深圳，輻射華南地區(qū)及東南亞市場(chǎng)，為電子行業(yè)搭建高品質(zhì)的全產(chǎn)業(yè)鏈創(chuàng)新展示平臺(tái)，匯聚國(guó)內(nèi)外知名企業(yè)，吸引行業(yè)優(yōu)秀買家及精英，為蓬勃發(fā)展的華南地區(qū)電子產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)創(chuàng)造更多商機(jī)。

康盈半導(dǎo)體不僅展示了KOWIN小精靈系列嵌入式存儲(chǔ)芯片、小金剛系列固態(tài)硬盤、內(nèi)存模組、移動(dòng)固態(tài)硬盤、移動(dòng)存儲(chǔ)卡等系列存儲(chǔ)產(chǎn)品存儲(chǔ)創(chuàng)新產(chǎn)品，還攜AI智能應(yīng)用、智能穿戴、物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)控制、車載電子等多場(chǎng)景應(yīng)用案例驚喜亮相。此次亮相不僅是康盈半導(dǎo)體品牌亮相的最有力表達(dá)，更是向大眾展現(xiàn)了產(chǎn)品開發(fā)能力、優(yōu)秀的產(chǎn)品實(shí)力與行業(yè)應(yīng)用能力，全方位助力萬(wàn)物智聯(lián)的芯世界，展現(xiàn)康盈半導(dǎo)體硬核實(shí)力！

展會(huì)期間，康盈半導(dǎo)體全系列存儲(chǔ)產(chǎn)品集體亮相，吸引來(lái)自各產(chǎn)業(yè)鏈的工程師、研發(fā)和采購(gòu)人員紛紛來(lái)到康盈半導(dǎo)體展位參觀交流；從嵌入式存儲(chǔ)芯片、固態(tài)硬盤、移動(dòng)固態(tài)硬盤、內(nèi)存模組、移動(dòng)存儲(chǔ)卡等各系列產(chǎn)品到獲得最佳存儲(chǔ)芯片獎(jiǎng)的Small PKG.eMMC小微智能知芯小精靈產(chǎn)品、2023第八屆中國(guó)IoT創(chuàng)新獎(jiǎng)-IoT年度產(chǎn)品獎(jiǎng)的nMCP智慧物聯(lián)核芯小精靈產(chǎn)品，無(wú)一不證明了康盈半導(dǎo)體不斷創(chuàng)新產(chǎn)品的信心和決心。

同時(shí)現(xiàn)場(chǎng)引來(lái)廣大知名媒體的高度關(guān)注，現(xiàn)場(chǎng)人氣滿滿。

10月30日晚上，由芯師爺主辦的2023年度硬核中國(guó)芯評(píng)選頒獎(jiǎng)盛典在深圳國(guó)際會(huì)展中心皇冠假日酒店順利召開。現(xiàn)場(chǎng)，康盈半導(dǎo)體獲頒“2023年度卓越成長(zhǎng)表現(xiàn)企業(yè)獎(jiǎng)”；康盈半導(dǎo)體Small PKG.eMMC小微智能知芯小精靈獲頒“2023年度最佳存儲(chǔ)芯片獎(jiǎng)”、兩大獎(jiǎng)項(xiàng)旨在表彰中國(guó)芯片行業(yè)具有領(lǐng)先地位以及強(qiáng)大發(fā)展?jié)摿Φ钠髽I(yè)和產(chǎn)品，同時(shí)助力中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。

基于康盈半導(dǎo)體成立近4年來(lái)的快速成長(zhǎng)，取得的成績(jī)，康盈半導(dǎo)體獲頒“2023年度卓越成長(zhǎng)表現(xiàn)企業(yè)獎(jiǎng)”。康盈半導(dǎo)體存儲(chǔ)產(chǎn)品獲得了市場(chǎng)的廣泛青睞和客戶的高度認(rèn)可。目前已經(jīng)與多個(gè)領(lǐng)域的頭部和知名企業(yè)形成戰(zhàn)略合作，如康佳電子、百度、TCL、360、金銳顯、九聯(lián)等。

KOWIN Small PKG.eMMC嵌入式存儲(chǔ)芯片，體積更小，功耗更低。符合JEDEC eMMC5.1規(guī)范，并支持HS400高速模式。采用153Ball封裝，打造9mmx7.5mmx0.8mm的超小尺寸，另外還有8mm x8.5mm x 0.8mm 和7mmx12.5mmx0.74mm尺寸可供選擇，較normal eMMC體積更小，減少PCB板占用空間，適用于小/微型化智能終端設(shè)備。最高容量32GB，且性能優(yōu)異，數(shù)據(jù)讀取速度高達(dá)280MB/s，寫入速度高達(dá)150MB/s，滿足終端小體積、大容量、高性能應(yīng)用需求。采用高性能閃存，保障系統(tǒng)操作的流暢性穩(wěn)定性。智能省電模式，有效提升終端設(shè)備續(xù)航能力，助力智能手環(huán)、智能手表、智能耳機(jī)等終端應(yīng)用微型化、低功耗設(shè)計(jì)。

10月30日，由電子發(fā)燒友主辦的2023第十屆中國(guó)IoT大會(huì)暨第八屆中國(guó)IoT創(chuàng)新獎(jiǎng)?lì)C獎(jiǎng)典禮在1號(hào)館舉行，康盈半導(dǎo)體nMCP智慧物聯(lián)核芯小精靈獲頒“2023第八屆中國(guó)IoT創(chuàng)新獎(jiǎng)-IoT年度產(chǎn)品獎(jiǎng)”該獎(jiǎng)項(xiàng)旨在表彰IoT行業(yè)中具有開拓精神的參展企業(yè)和產(chǎn)品，推動(dòng)IoT企業(yè)創(chuàng)造更多的社會(huì)價(jià)值。

此次獲評(píng)獎(jiǎng)項(xiàng)產(chǎn)品是康盈半導(dǎo)體智慧物聯(lián)核芯小精靈—KOWIN nMCP嵌入式存儲(chǔ)芯片，采用先進(jìn)的生產(chǎn)設(shè)備和領(lǐng)先的晶圓封測(cè)技術(shù)，包括晶圓研磨，疊層和引線鍵合技術(shù)等，極大程度地降低了存儲(chǔ)芯片的厚度，最小厚度僅為0.8mm。該系列芯片集成了 SLC NAND 和 LPDDR4X，可減少系統(tǒng) PCB 設(shè)計(jì)開發(fā)時(shí)間。容量組合包括 4Gb+2Gb、4Gb+4Gb和8Gb+4Gb , 滿足多種容量組合需求。該系列芯片中NAND電壓1.8V，DRAM電壓為1.8V/1.1V/0.6V，符合低功耗產(chǎn)品標(biāo)準(zhǔn)，可兼容各大主流平臺(tái)。LPDDR4X傳輸速率高達(dá)3,733Mbps，性能優(yōu)異，提高系統(tǒng)運(yùn)行的流暢性。產(chǎn)品均通過(guò)嚴(yán)格的可靠性測(cè)試，有效保障數(shù)據(jù)信息安全和持久性，可滿足產(chǎn)品的100,000次壽命擦除和10年數(shù)據(jù)保持能力要求。同時(shí)nMCP系列芯片具有體積小、功耗低、速度快、低延時(shí)、壽命長(zhǎng)等諸多優(yōu)點(diǎn)，廣泛應(yīng)用于物聯(lián)網(wǎng)模塊、通信模塊、智能電表、水表、安防、汽車電子等領(lǐng)域。