3月20日，CFMS | memoryS 2024中國閃存市場峰會（以下簡稱“CFMS 2024”）在深圳寶安前海·JW萬豪酒店隆重召開，本屆峰會以“存儲周期 激發潛能”為主題，匯聚了全球存儲產業鏈及終端應用企業，共同探討新市場形勢下的機遇。康盈半導體作為存儲行業新銳品牌和大家共襄盛會，展示了存儲創新解決方案。

康盈半導體攜B端和C端全線存儲產品閃耀亮相CFMS 2024峰會現場，吸引了現場嘉賓和媒體的廣泛關注和駐足交流！

同時，康盈半導體多規格、多系列的存儲芯生態吸引了眾多產業鏈同行前來參觀；存儲產品在智能終端、智能穿戴、物聯網、工業控制等行業應用領域的廣泛應用，也獲得了終端客戶的認可。 

康盈半導體在B端和C端存儲產品上實施了深度布局，主要產品包括eMMC、eMMC工業級、Small PKG.eMMC、eMCP、ePOP、nMCP、UFS、MRAM、SPI NAND、LPDDR、LPDDR工業級、DDR、SSD、PSSD、memory Card、內存條等，產品品類豐富、多樣化，多元化的產品線滿足不同市場的需求，B端產品線覆蓋了從消費電子到工業應用的不同領域，C端產品線符合年輕個性化的新消費群體需求，展現了康盈半導體在存儲產品和應用市場的全面布局。

根據不同行業的需求，用戶越來越關注存儲產品的可靠性及品質，在技術及品質方面，康盈半導體堅持打造高品質的存儲產品，采用穩定性強的閃存顆粒，支持LDPC引擎糾錯，通過軟硬件算法雙重解碼，不僅提高了數據的準確性與完整性，也提高了產品的可靠性與使用壽命。并且，產品通過了嚴苛的可靠性測試，保障產品在嚴酷環境下正常工作，確保數據可靠性，保障產品的品質。

康盈半導體創始人兼CEO馮若昊表示：康盈半導體通過高標準的產品實力、超可靠的定制化服務，打造鮮明的差異化品牌形象，實力出圈，助力康盈半導體品牌在市場上脫穎而出。

康盈半導體通過不斷的產品創新和品質保證，以及明確的品牌化發展戰略，提升產品的市場競爭力，增強品牌的知名度和影響力，助力終端應用創新，帶給用戶更優質的產品體驗；協同上下游產業資源，共建存儲生態，促進行業發展！