8月24日，康盈半導體副總經理齊開泰在2023國際物聯網技術創新與應用大會現場（1號館會議室7）分享了國產存儲“芯”生態，如何賦能智慧物聯新時代，介紹智慧物聯網產業發展、KOWIN存儲芯生態、存儲芯片在工業物聯網領域的應用趨勢和挑戰、康盈如何助力工業物聯網的創新應用和部分客戶應用案例。

物聯網基礎設施的完善，推動應用形態不斷變遷。 最近的階段，我們已經能看到 5G、IoT 技術逐漸成熟，新的應用形態即物聯網已經誕生，并能看到的一些新的應用場景，包括車聯網、工業物聯網以及智能家居等。

其中，隨著工業化和信息化的不斷進步，自動化和工業控制領域也在迅速發展，自動化和工業控制領域的發展將會從工業大數據與人工智能技術、機器人和智能制造、物聯網和工業互聯網的融合、節能和環保技術等方向發展，從而提高生產能力和效率，減少對自然環境的影響。工控領域對存儲芯片等器件的要求更高，如：穩定性、高可靠性、高耐久度、安全性、工作溫度、生命周期。

目前，康盈半導體在嵌入式存儲產品線工業級和消費級產品陣營日趨壯大，現已廣泛應用于智能終端、智能穿戴、智能家居、物聯網、網絡通信、工控設備、車載電子、智慧安防、智慧醫療等領域。智慧工業恒芯小精靈--KOWIN 工業級eMMC 嵌入式存儲芯片廣泛應用于各種工業應用環境、能源、電力電網、軌道交通等領域，如工業自動化設備中的運動控制、定位導航、機器視覺、測試測量、視頻追蹤、工業PLC、HMI、工業控制等，并獲得知名頭部客戶的認可。

其中，康盈半導體工業級嵌入式存儲芯片產品如eMMC、SPI NAND、LPDDR、1Gb-64GB多容量選擇，滿足工業場景不同數據存儲需求；且擁有64GB大容量的eMMC，滿足工業5.0場景下數據量大、復雜度高的存儲需求。產品兼容各主流平臺，如全志、RK、TI、ST、NXP、賽靈思等工業主流平臺，可更好的協助客戶應用創新。

康盈半導體工業級嵌入式存儲芯片產品通過了可靠性測試和多項老化測試，具有高可靠性和耐久性，能承受 -40°C-85°C 的作業環境，在嚴酷環境（包括不僅限于溫度、濕度、鹽度、抗震、抗沖擊等）下能長期穩定地工作，確保數據可靠性，保障產品的品質，更好的助力工業5.0創新應用。