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芯喜訊 | 小微智能知芯小精靈 KOWIN Small PKG. eMMC喜獲“芯火之星”年度大獎(jiǎng)

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芯喜訊 | 小微智能知芯小精靈 KOWIN Small PKG. eMMC喜獲“芯火之星”年度大獎(jiǎng)
2023年01月01日

12月29日-30日,2022全球存儲(chǔ)器行業(yè)創(chuàng)新論壇(GMIF2022)在深圳隆重召開,GMIF2022是2022中國(guó)(深圳)集成電路峰會(huì)的特色主論壇,本次論壇以“需求牽引,融合創(chuàng)新”為主題,圍繞全球存儲(chǔ)器創(chuàng)新、發(fā)展和生態(tài)建設(shè)展開,由深圳市人民政府聯(lián)合中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)、深圳市半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)、深圳市存儲(chǔ)器行業(yè)協(xié)會(huì)、“核高基”國(guó)家科技重大專項(xiàng)總體專家組等舉辦。

高峰論壇設(shè)置了“芯火之星”年度大獎(jiǎng)的頒獎(jiǎng)儀式。2022年第三屆芯火殿堂·精“芯”榜活動(dòng)在深圳市、區(qū)兩級(jí)政府指導(dǎo)下,由國(guó)家“芯火”深圳雙創(chuàng)基地(平臺(tái))主辦,吸引百余項(xiàng)目報(bào)名參賽,經(jīng)過評(píng)選,最終有10個(gè)項(xiàng)目成功入選精“芯”榜,獲得“芯火之星”年度大獎(jiǎng)。其中康盈半導(dǎo)體小微智能知芯小精靈 KOWIN Small PKG. eMMC 嵌入式存儲(chǔ)芯片喜獲“芯火之星”年度大獎(jiǎng),并由康盈半導(dǎo)體產(chǎn)品總監(jiān)齊開泰代表領(lǐng)獎(jiǎng)。

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康盈半導(dǎo)體此次以“元宇宙時(shí)代,國(guó)產(chǎn)存儲(chǔ)如何助力智能穿戴領(lǐng)域應(yīng)用創(chuàng)新”為主題,以項(xiàng)目小微智能知芯小精靈——KOWIN Small PKG. eMMC參加了“芯火”殿堂·精“芯”榜創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)大賽并獲得了“芯火之星”年度大獎(jiǎng),體現(xiàn)了康盈半導(dǎo)體的產(chǎn)品創(chuàng)新與技術(shù)創(chuàng)新能力!

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隨著用戶人群不斷擴(kuò)大,智能穿戴產(chǎn)品形態(tài)逐漸呈現(xiàn)多元化趨勢(shì),產(chǎn)品特征也在向智能化和小型化快速發(fā)展,因此,擁有先進(jìn)制程工藝、更小芯片體積、更低功耗的存儲(chǔ)芯片對(duì)于穿戴設(shè)備來說極為重要。

KOWIN Small PKG. eMMC,具備以下優(yōu)勢(shì)來解決智能穿戴設(shè)備續(xù)航時(shí)間短、物理空間有限、穩(wěn)定性和可靠性要求、高性能要求、數(shù)據(jù)安全等痛點(diǎn):1、高性能、多兼容兼容JEDEC eMMC5.1規(guī)范和多主流SoC平臺(tái),并支持HS400高速模式。2、節(jié)省空間9*7.5mm小尺寸153Ball封裝,減少PCB板占用空間。穿戴裝置趨向更輕薄、更多空間并可容納高容量電池。3、低功耗減少耗電量,讓智能設(shè)備提高待機(jī)時(shí)長(zhǎng)。

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為了能滿足智能穿戴設(shè)備的物理空間有限的需求,KOWIN Small PKG. eMMC的尺寸已經(jīng)做到最小只有9.0mmx7.5mmx0.8mm,并且為了做到小尺寸,康盈半導(dǎo)體研發(fā)團(tuán)隊(duì)在研發(fā)過程中克服了基板小、布線難、制作工藝及工具要求更高更嚴(yán)苛等難題。

小微智能知芯小精靈——KOWIN Small PKG. eMMC嵌入式存儲(chǔ)芯片能夠入選精“芯”榜,獲得“芯火”之星年度大獎(jiǎng),是專家評(píng)審對(duì)康盈半導(dǎo)體存儲(chǔ)產(chǎn)品的高度認(rèn)可,進(jìn)一步彰顯了康盈半導(dǎo)體的產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)與技術(shù)實(shí)力!

感謝社會(huì)各界對(duì)康盈半導(dǎo)體的高度關(guān)注與認(rèn)可!基于康佳集團(tuán)深厚的產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)和半導(dǎo)體布局,康盈半導(dǎo)體致力成為超可靠的存儲(chǔ)創(chuàng)新解決方案商,將憑借高起點(diǎn)、高品質(zhì)、高效率的創(chuàng)新優(yōu)勢(shì),搭建多元化、深層次、高效化的技術(shù)交流和協(xié)同開發(fā)平臺(tái),不斷完善產(chǎn)品結(jié)構(gòu),加大技術(shù)創(chuàng)新力度,提升綜合競(jìng)爭(zhēng)能力與品牌價(jià)值,為客戶提供最適合的存儲(chǔ)創(chuàng)新解決方案,助力終端應(yīng)用創(chuàng)新!

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