8月19日，由江蘇省工業和信息化廳、南京江北新區管理委員會主辦的2022世界半導體大會暨南京國際半導體博覽會的重點專項活動——“IC Future 2022”芯勢力產品發布會在南京國際博覽會議中心舉辦。

經過專家評審針對產品及技術創新性、突破性、實用性、競爭性及影響力等維度進行的精心評議和多層遴選，最終優選出2022十大“芯勢力”產品，并在現場精彩亮相。智能穿戴創芯小精靈——康盈半導體ePOP嵌入式存儲芯片榮獲十大“芯勢力”產品獎。此次獲獎，體現了康盈半導體的產品創新與技術創新能力！

十大“芯勢力”產品獎是圍繞“新銳產品”、“國產替代”兩個維度，對國內集成電路領域產品創新、技術創新和應用創新的成果進行表彰，發揮示范效應，影響和帶動行業發展。

此次康盈半導體獲獎產品ePOP嵌入式存儲芯片，主要是順應智能穿戴市場的快速發展和產品形態多元化、產品特征智能化、小型化的需求而生。

康盈半導體ePOP嵌入式存儲芯片，集成高性能eMMC和LPDDR芯片，體積更小，性能更強！全新設計工藝，垂直搭載在Soc上，讓穿戴裝置更輕薄，有更多空間容納高容量電池。eMMC采用高性能閃存，DRAM采用低功耗內存芯片，將性能、耐用性、穩定性平衡得恰到好處。提供多元化產品組合，滿足市場主流配置及多容量需求。搭配低功耗模式，有效提升終端設備續航能力。助力智能穿戴、教育電子等終端應用小型化、低功耗設計。

至小，至輕，至薄的智能穿戴創芯小精靈，定義全新智能穿戴用戶體驗！

目前該產品兼容高通、聯發科、展銳等主流 SoC平臺，廣泛應用于智能穿戴市場并獲得客戶的高度認可，助力推動智能穿戴產品的迭代和高速發展！

智能穿戴創芯小精靈——康盈半導體ePOP嵌入式存儲芯片能夠獲評十大“芯勢力”產品，是專家評審對康盈半導體存儲產品的高度認可，進一步彰顯了康盈半導體的產品優勢與技術實力！