KOWIN AI應用明星產品 —— ePOP亮相MemoryS 2025

3月12日，CFMS | MemoryS 2025中國閃存市場峰會（以下簡稱“MemoryS2025”）在深圳寶安前海·JW萬豪酒店盛大開幕，本屆峰會以“存儲格局、價值重塑”為主題，攜手全球存儲產業鏈與終端應用企業，共同探討技術和產品創新如何為客戶創造更大價值，以“價值”為導向實現存儲產業鏈的重塑、推動產業的升級。康盈半導體作為超可靠存儲創新解決方案商，在現場展示了眾多創新產品，展現存儲產品在不同應用場景的無限可能。

峰會現場，康盈半導體的AI應用明星存儲產品ePOP嵌入式存儲芯片成為全場焦點。全球AI眼鏡市場進入“百鏡大戰”爆發期，康盈半導體ePOP嵌入式存儲芯片成為AI眼鏡輕量化設計重要解決方案。

KOWIN ePOP嵌入式存儲芯片采用創新設計，將eMMC與LPDDR集成在一個封裝內，體積更小、性能更強。通過垂直搭載在SoC上，ePOP節省了60%的空間，厚度最低僅0.8mm，支持LPDDR3/4X多品類組合，提供8GB+8Gb、16GB+8Gb、32GB+8Gb、32GB+16Gb等容量配置。并已廣泛應用于AI智能眼鏡、智能手表等智能穿戴設備產品。

康盈半導體ePOP嵌入式存儲芯片的AI眼鏡應用案例更是引爆現場，吸引了大批現場觀眾和媒體朋友紛紛駐足圍觀。

KOWIN自研存儲產品亮相，亮點紛呈

現場不僅帶來康盈半導體嵌入式存儲芯片、模組、移動存儲等全系列產品，更是重點展示了康盈半導體的自主研發產品，自研主控eMMC嵌入式存儲芯片和自研主控microSD移動存儲卡，KOWIN 自研主控芯片是康盈半導體自研芯片能力的突破，同時在提升產品性能、保障產品穩定性等方面都有顯著作用，展現康盈半導體存儲技術實力！

便攜式磁吸移動固態硬盤，既是自主研發產品，也是專利產品，憑借其獨特的磁吸和隨拍隨存功能、極速的性能，帶來全新的使用體驗，在C端存儲市場中形成了差異化競爭優勢！

峰會現場熱鬧非凡，觀眾和媒體朋友們將展位圍得水泄不通，對我們的自研產品充滿了興趣，詳細詢問產品的特性、應用場景以及技術優勢！

持續創新，產業賦能，助力AI時代加速前行

康盈半導體將以自主研發創新作為發展戰略，持續開展核心技術和產品研發，緊隨新興行業的發展需求，如 AI、智能穿戴、物聯網等熱門領域，滿足這些行業在存儲方面對性能、容量、可靠性等多方面的嚴格要求，完善產業鏈，提升技術實力、產品交付能力，以增強公司綜合競爭力，助力新興行業一路 “狂飆”，AI時代加速前行，實現跨越式發展！