3月21日，2025亞洲AI智能眼鏡大會(huì)在2025深圳灣科技生態(tài)園8棟創(chuàng)新廣場(chǎng)發(fā)布中心四樓盛大舉行。大會(huì)聚焦AI智能眼鏡行業(yè)熱點(diǎn)產(chǎn)品、技術(shù)、應(yīng)用進(jìn)行更精準(zhǔn)的關(guān)鍵信息共享，促進(jìn)行業(yè)伙伴們進(jìn)行快速、直接的合作與交流。

KOWIN存儲(chǔ)芯亮相

2025 亞洲AI眼鏡大會(huì)

KOWIN康盈半導(dǎo)體作為超可靠存儲(chǔ)創(chuàng)新解決方案商攜AI智能眼鏡應(yīng)用的重磅存儲(chǔ)產(chǎn)品驚艷亮相2025亞洲AI智能眼鏡大會(huì)，如智能穿戴創(chuàng)新小精靈——KOWIN ePOP、小微智能知芯小精靈——KOWIN Small PKG.eMMC、智能終端貼芯小精靈——KOWIN eMCP等嵌入式存儲(chǔ)芯片，吸引了眾多觀眾駐足了解。

智能穿戴創(chuàng)新小精靈——KOWIN ePOP嵌入式存儲(chǔ)芯片，采用創(chuàng)新設(shè)計(jì)，將eMMC與LPDDR集成在一個(gè)封裝內(nèi)，通過垂直搭載在SoC上，ePOP節(jié)省了60%的空間，厚度最低僅0.8mm，支持LPDDR3/4X多品類組合，提供8GB+8Gb、16GB+8Gb、32GB+8Gb、32GB+16Gb等容量配置，滿足AI智能眼鏡處理大量數(shù)據(jù)的需求，現(xiàn)已廣泛應(yīng)用于智能穿戴設(shè)備等產(chǎn)品。

小微智能知芯小精靈——KOWIN Small PKG.eMMC嵌入式存儲(chǔ)芯片，高性能、低功耗，9.0mm*7.5mm超小封裝，節(jié)省空間，為AI智能眼鏡的輕量化設(shè)計(jì)提供可能。

智能終端貼芯小精靈——KOWIN eMCP嵌入式存儲(chǔ)芯片，將eMMC與LPDDR集成在一個(gè)封裝內(nèi)，高集成度，簡(jiǎn)化設(shè)計(jì)，助力AI智能眼鏡快速上市。

現(xiàn)場(chǎng)KOWIN存儲(chǔ)芯在AI智能眼鏡應(yīng)用案例，更是存儲(chǔ)產(chǎn)品與AI智能眼鏡深度融合的科技盛宴，引爆全場(chǎng)關(guān)注！

AI智能眼鏡正以前所未有的速度改變著我們的生活，但其發(fā)展也面臨著存儲(chǔ)性能、功耗、體積等多重挑戰(zhàn)。康盈半導(dǎo)體深耕存儲(chǔ)領(lǐng)域，為AI智能眼鏡提供小體積、低功耗、高性能的存儲(chǔ)解決方案，助力AI智能眼鏡的飛速發(fā)展！

KOWIN存儲(chǔ)芯分享

DeepSeek的橫空出世和百鏡大戰(zhàn)的愈演愈烈，將AI智能眼鏡推向了新的風(fēng)口浪尖。這場(chǎng)科技盛宴不僅為消費(fèi)者帶來了前所未有的視覺體驗(yàn)，也為存儲(chǔ)芯片行業(yè)帶來了新的機(jī)遇與挑戰(zhàn)。

3月21日下午，康盈半導(dǎo)體副總經(jīng)理齊開泰發(fā)表了主題為“當(dāng)AI眼鏡遇見存儲(chǔ)芯片：一場(chǎng)關(guān)于創(chuàng)新與想象的對(duì)話”的專題分享，齊總深入分析了AI智能眼鏡未來趨勢(shì)、AI智能眼鏡對(duì)存儲(chǔ)技術(shù)和技術(shù)的重要需求，并分享了康盈半導(dǎo)體在AI智能眼鏡領(lǐng)域的應(yīng)用成果，引發(fā)了現(xiàn)場(chǎng)熱烈討論。

未來，康盈半導(dǎo)體將持續(xù)關(guān)注AI智能眼鏡的產(chǎn)品應(yīng)用，不斷推出更優(yōu)質(zhì)的存儲(chǔ)解決方案，與產(chǎn)業(yè)鏈上下游合作伙伴攜手共進(jìn)，共同推動(dòng)AI智能眼鏡的創(chuàng)新應(yīng)用！